1、英飛凌推動全球分立器件性能提升

全球半導體分立器件誕生于上世紀中期。20世紀50年代，功率二極管、功率三極管的面世并應用于工業(yè)和電力系統(tǒng);20世紀60-70年代，晶閘管等分立器件快速發(fā)展;20世紀70年代末，平面型功率MOSFET發(fā)展起來;20世紀80年代后期，溝槽型功率MOSFET和IGBT逐步面世，分立器件正式進入了電子應用時代;20世紀90年代，超結(jié)MOSFET逐步出現(xiàn)，打破傳統(tǒng)“硅限”以滿足大功率和高頻化的應用需求;2008年，英飛凌(Infineon)率先推出屏蔽柵功率MOSFET，分立器件的性能得到進一步提升。

2、全球分立器件供需受疫情影響明顯

COVID-19疫情對全球經(jīng)濟產(chǎn)生了巨大影響，包括半導體分立器件在內(nèi)的眾多行業(yè)均受到負面影響。據(jù)Statista預測數(shù)據(jù)，2020年全球半導體分立器件出貨量約達到4630億個。

隨著病毒在世界范圍內(nèi)傳播，全球供應鏈中斷，隔離期仍存在不確定性。為了遏制新冠病毒的傳播，世界各地的許多制造工廠均采取停工管制措施。例如，安森美半導體的大部分制造設施因馬來西亞、中國和菲律賓等國家的政府命令而關閉，這影響了其向客戶供應產(chǎn)品的能力。

根據(jù)WSTS的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017-2020年，全球半導體分立器件市場規(guī)模呈現(xiàn)波動變化。2020年，市場規(guī)模為238.04億美元，較2019年下降0.32個百分點。據(jù)WSTS預測，2021年全球半導體分立器件市場規(guī)模有望迎來反彈，預計達到261.89億美元，增長超過10%。

3、全球分立器件供需區(qū)域分布錯配

從全球市場供給區(qū)域分布情況來看，根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)，2020年，歐洲半導體分立器件廠商市場銷售額占比最大，達到42%;日本位于第二，占比25%;其次是美國，占比23%;中國和韓國的半導體分立器件廠商市場銷售額占比均為5%。

從市場需求區(qū)域分布情況來看，根據(jù)Statista的預測數(shù)據(jù)，2020年中國分立半導體在全球的市場份額預計超過36%，而2016年這一數(shù)值為33.5%，中國市場份額逐漸提升。與此同時，北美也是半導體分立器件的主要市場之一，因為該地區(qū)的大型汽車和其他行業(yè)對分立半導體的消費需求較大。On Semiconductor Corporation、Diodes Incorporated 和D3 Semiconductor LLC等供應商的總部均設在該地區(qū)。

根據(jù)Modor Intelligence的預測，2020-2025年亞太地區(qū)的半導體分立器件制造行業(yè)的市場規(guī)模增長將呈現(xiàn)快速增長趨勢;而西方地區(qū)像是北美地區(qū)、歐洲地區(qū)則呈現(xiàn)相對緩慢的增長趨勢;南美及非洲地區(qū)的市場規(guī)模增長率將是最低。

4、2026年全球半導體分立器件市場規(guī)模有望超320億美元

半導體分立器件的市場驅(qū)動力是對跨電子產(chǎn)品和小型化的電源管理的需求日益增長。據(jù)WSTS預測，2021年全球半導體分立器件市場規(guī)模有望迎來反彈，預計達到261.89億美元，增長超過10%。與此同時，根據(jù)Mordor Intelligence的預測數(shù)據(jù)，全球分立半導體市場規(guī)模2021-2026年復合年增長率約為4.2%。初步測算，2026年，全球半導體分立器件制造行業(yè)市場規(guī)模將超過320億美元。